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当虹科技融资融券信息显示，2023年7月7日融资净偿还271.32万元；融资余额1.45亿元，较前一日下降1.83%

融资方面，当日融资买入534.83万元，融资偿还806.15万元，融资净偿还271.32万元。融券方面，融券卖出3.26万股，融券偿还3.17万股，融券余量23.8万股，融券余额798.88万元。融资融券余额合计1.53亿元。

当虹科技融资融券交易明细（07-07）

当虹科技历史融资融券数据一览

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